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隨著耐磨板超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致信號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。

低合金板性能 （1）高強(qiáng)度：一般其的屈服強(qiáng)度在300MPa以上； （2）高韌性：要求延伸率為15%～20%，室溫沖擊韌性大于600kJ/m～800kJ/m。 對于大型焊接構(gòu)件，還要求有較高的斷裂韌性； （3）良好的焊接性能和冷成型性能； （4）低的冷脆轉(zhuǎn)變溫度； （5）良好的耐蝕性。

大多數(shù)的使用要求是長期保持建筑物的原有外貌。在確定要選用的不銹鋼類型時，主要考慮的是所要求的審美標(biāo)準(zhǔn)、所在地大氣的腐蝕性以及要采用的清理制度。然而，其它應(yīng)用越來越多的只是尋求結(jié)構(gòu)的完整性或不透水性。